[发明专利]微机电系统器件与集成电路的集成方法及集成芯片

摘要

一种微机电系统器件与集成电路的集成方法及集成芯片，首先提供一具有第一电气连接点及MEMS器件的第一芯片及一具有第二电气连接点及集成电路的第二芯片，然后在第一电气连接点上生成第一附加导电点，同时环绕MEMS器件生成一第一封装环，并在第二电气连接点上生成第二附加导电点，同时在第二芯片上生成一第二封装环，最后将第一芯片与第二芯片对接，并使第一附加导电点与第二附加导电点融合对接以完成MEMS器件与集成电路的电气连接，同时，使所述第一封装环和所述第二封装环融合对接以将MEMS器件密封于环内，如此可降低封装成本，同时还能缩短MEMS器件与集成电路之间的电气连接通路，有效减小杂散电容与耦合电感。

主权项

1.一种微机电系统器件与集成电路的集成方法，其特征在于包括步骤：1)分别提供一具有微机电系统器件的第一芯片及一具有与所述微机电系统器件对应的集成电路的第二芯片，其中，所述第一芯片具有第一电气连接点，所述第二芯片上具有第二电气连接点，且当所述第一芯片覆盖于所述第二芯片上时所述第一电气连接点与所述第二电气连接点相互对应；2)在所述第一电气连接点上生成第一附加导电点，同时在所述第一芯片上环绕所述微机电系统器件生成一第一封装环；3)在所述第二电气连接点上生成第二附加导电点，同时在所述第二芯片上生成一第二封装环，且当所述第一芯片覆盖于所述第二芯片上时所述第二封装环与所述第一封装环相对应；4)将所述第一芯片与所述第二芯片对接，并使所述第一附加导电点与所述第二附加导电点融合对接以完成所述微机电系统器件与所述集成电路的电气连接，同时，使所述第一封装环和所述第二封装环融合对接以将所述微机电系统器件密封于环内。