[发明专利]检测半导体器件的方法及装置无效
| 申请号： | 200710044385.1 | 申请日： | 2007-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101359015A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 张峻豪;杜璇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/28;G01R31/26;H04N5/335;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测半导体器件的方法包括，预设待测半导体器件所在晶圆信息参数、测试信息参数以及测试步骤；根据预设的待测半导体器件所在晶圆信息参数确定待测半导体器件，并根据预设的测试信息参数将测试装置接触到晶圆上与待测半导体器件的端口对应的测试引脚；执行预设测试步骤对于待测半导体器件进行测试；输出待测半导体器件的测试结果。相应地，本发明公开了一种检测半导体器件的装置。本发明检测半导体器件的方法及装置由于解决了现有技术手动检测检测数量少、检测过程不方便并且精度不高的问题，因而检测数量多，检测过程方便，并且检测精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 半导体器件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种检测半导体器件的方法，其特征在于，包括，预设待测半导体器件所在晶圆信息参数、测试信息参数以及测试步骤；根据预设的待测半导体器件所在晶圆信息参数确定待测半导体器件，并根据预设的测试信息参数将测试装置接触到晶圆上与待测半导体器件的端口对应的测试引脚；执行预设测试步骤对于待测半导体器件进行测试；输出待测半导体器件的测试结果。
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