[发明专利]芯片电阻的测量装置有效

专利信息
申请号: 200710044548.6 申请日: 2007-08-03
公开(公告)号: CN101359009A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 周华阳;张炜 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01R27/14 分类号: G01R27/14;G01R31/00;G01R31/28;G01R31/26
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王洁
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种芯片电阻的测量装置,该测量装置包括一陶瓷管壳,该陶瓷管壳包括数个焊垫,该数个焊垫设置于陶瓷管壳的四周区域,一封装芯片设置于陶瓷管壳的中间区域,该封装芯片具有数个焊脚,其中,所述的四个焊垫与两个焊脚通过打线电性连接形成四个接线端。采用本发明的芯片电阻的测量装置不仅能提高测量芯片电阻的精确度,而且测量操作简单、方便。
搜索关键词: 芯片 电阻 测量 装置
【主权项】:
1、一种芯片电阻的测量装置,包括一陶瓷管壳,该陶瓷管壳包括数个焊垫,该数个焊垫设置于陶瓷管壳的四周区域,一封装芯片设置于陶瓷管壳的中间区域,该封装芯片具有数个焊脚,其特征在于:所述的四个焊垫与两个焊脚通过打线电性连接形成四个接线端。
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