[发明专利]引线框架及其制造方法,半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200710044632.8 | 申请日： | 2007-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101359599A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 张启华;吴波;廖炳隆;颜金国 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种引线框架及其制造方法。所述引线框架包括：引线框架基体、连接至所述引线框架基体的引线，和贴附于所述引线的胶带，所述引线避开半导体芯片表面的金属区域排布，所述胶带根据所述引线的排布分段贴附于引线，以避开所述半导体芯片表面的金属区域。本发明还公开了一种使用该引线框架的半导体器件及其制造方法。由于贴附在引线和半导体芯片间的胶带不会覆盖半导体芯片表面的金属区域，因此，即使引线框架的胶带吸附有酸性离子，也不会腐蚀到半导体芯片的金属区域，因而也不会影响半导体芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 及其 制造 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：形成引线框架基体和连接至所述引线框架基体的引线，所述引线避开半导体芯片表面的金属区域排布；根据所述引线的排布分段贴附胶带于所述引线，以避开所述半导体芯片表面的金属区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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