[发明专利]浇注式电缆贯穿装置的填料无效
申请号: | 200710044916.7 | 申请日: | 2007-08-16 |
公开(公告)号: | CN101367640A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 张东升 | 申请(专利权)人: | 张东升 |
主分类号: | C04B28/30 | 分类号: | C04B28/30;C04B14/04;C04B22/06;C04B22/12;C04B35/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200433上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种浇注式电缆贯穿装置的填料,主要解决提高填料充填性能和凝结效果等技术问题,其采用技术方案是,填料包括有A组分和B组分,其中A组分包括有:石膏粉40-70%(重量)、氧化镁10-35%(重量)、白水泥5-20%(重量)、滑石粉5-10%(重量)、无机颜料1-5%(重量),其中B组分包括有:氯化镁5-30%(重量)、水70-95%(重量),A组分和B组分的混合重量比为2∶1,制成填料,适用各种结构型式的电缆贯穿装置。 | ||
搜索关键词: | 浇注 电缆 贯穿 装置 填料 | ||
【主权项】:
1.一种浇注式电缆贯穿装置的填料,其特征在于:a、填料包括有A组分和B组分;b、A组分包括有: 石膏粉 40-70%(重量) 氧化镁 10-35%(重量) 白水泥 5-20%(重量) 滑石粉 5-10%(重量) 无机颜料 1-5%(重量)c、B组分包括有: 氯化镁或氯化钙 5-30%(重量) 水 70-95%(重量)d、A组分和B组分的混合总量比是2:1。
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