[发明专利]金属制程工艺中凹陷现象的测试结构及方法有效
| 申请号： | 200710045075.1 | 申请日： | 2007-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101373756A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 陈强;郭志蓉;梁山安;章鸣 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种金属制程工艺中凹陷现象的测试结构，其中待测金属层依次排列；该结构包括第一测试片，延伸出包括数个分支的第一测试导线；第二测试片，延伸出包括数个分支的第二测试导线；第二测试导线还连接到第三测试片；在第一测试片和第二测试片之间施加电压，根据测得的电流的大小测试是否存在引起桥接的凹陷现象；以及在第二测试片和第三测试片之间施加电压，根据测得的电阻的大小测试是否存在不足以引起桥接的凹陷现象。采用本发明的技术方案，能够方便地测试是否在金属层中存在金属凹陷的现象，以及是否存在严重到产生桥接的金属凹陷的现象。从而可以进行及时地修正，避免由于凹陷现象而产生的器件损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 工艺 凹陷 现象 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.金属制程工艺中凹陷现象的测试结构，其特征在于，待测金属层依次排列；第一测试片，第一测试片延伸出第一测试导线，第一测试导线包括数个分支，对于每个金属层，至少有一个分支与之连接；第二测试片，第二测试片延伸出第二测试导线，第二测试导线包括数个分支，对于每个金属层，至少有一个分支与之连接；第二测试导线还连接到第三测试片；其中，在第一测试片和第二测试片之间施加电压，根据测得的电流的大小测试是否存在引起桥接的凹陷现象；以及在第二测试片和第三测试片之间施加电压，根据测得的电阻的大小测试是否存在不足以引起桥接的凹陷现象。
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