[发明专利]阳图热敏CTP版材的制造工艺无效
| 申请号： | 200710045969.0 | 申请日： | 2007-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101386239A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 陈超 | 申请（专利权）人： | 上海星信感光材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B41N3/03 | 分类号： | B41N3/03;B41C1/055 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201801上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种阳图热敏CTP版材的制造工艺，主要步骤包括铝基板的表面处理、电解粗化、阳极氧化和涂布热敏成像组合物，其特点是，其中的电解粗化采用将外接电网的120度相位电离场转换成90度相位电离场进行电解粗化，使铝基板表面形成的砂目深度控制在2.0-2.6μm，密度控制在0.4-0.5μm，纵向总密度控制在0.025-0.030μm。本发明的阳图热敏CTP版材使阳图热敏CTP的产品能更好地实现网点(1-99％)还原。用于计算机直接制版，具备高分辨率、高图像精度、高可靠性和重复性，可实现更高质量的数字化印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 ctp 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种阳图热敏CTP版材的制造工艺，主要步骤包括铝基板的表面处理、电解粗化、阳极氧化和涂布热敏成像组合物，其特征在于：所述的电解粗化采用将外接电网的120度相位电离场转换成小于120度但大于60度相位电离场进行电解粗化，使铝基板表面形成的砂目深度控制在2.0—2.6μm，密度控制在0.4—0.5μm，纵向总密度控制在0.025—0.030μm。
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