[发明专利]镁材局部表面硬焊的前处理方法无效

专利信息
申请号: 200710047847.5 申请日: 2007-11-06
公开(公告)号: CN101428367A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 何靖 申请(专利权)人: 何靖
主分类号: B23K1/20 分类号: B23K1/20;C23C18/36;B23K35/363;B23K35/26;B23K103/08
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 代理人: 吴泽群
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种镁材局部表面硬焊的前处理方法,该方法包括二项新技术:其一是将镁合金表面改质并经过无电镀镍处理技术、其二是制作特用助焊剂,以配合数种无铅的锡合金焊料;前述焊接方法经过的工序流程是:镁合金工件表面首先经过中磷(磷含量3~7%)无电镀镍处理,再经过高磷(磷含量7~12%)无电镀镍处理,最后执行锡焊接处理。
搜索关键词: 局部 表面 处理 方法
【主权项】:
1. 一种镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:1)将镁合金工件表面经过中磷(磷含量3~7%)无电镀镍处理;2)经过高磷(磷含量7~12%)无电镀镍处理;3)执行锡焊接处理。
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