[发明专利]镁材局部表面硬焊的前处理方法无效
申请号: | 200710047847.5 | 申请日: | 2007-11-06 |
公开(公告)号: | CN101428367A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 何靖 | 申请(专利权)人: | 何靖 |
主分类号: | B23K1/20 | 分类号: | B23K1/20;C23C18/36;B23K35/363;B23K35/26;B23K103/08 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴泽群 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种镁材局部表面硬焊的前处理方法,该方法包括二项新技术:其一是将镁合金表面改质并经过无电镀镍处理技术、其二是制作特用助焊剂,以配合数种无铅的锡合金焊料;前述焊接方法经过的工序流程是:镁合金工件表面首先经过中磷(磷含量3~7%)无电镀镍处理,再经过高磷(磷含量7~12%)无电镀镍处理,最后执行锡焊接处理。 | ||
搜索关键词: | 局部 表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:1)将镁合金工件表面经过中磷(磷含量3~7%)无电镀镍处理;2)经过高磷(磷含量7~12%)无电镀镍处理;3)执行锡焊接处理。
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