[发明专利]三维多芯片封装模块和制作方法有效
| 申请号： | 200710048038.6 | 申请日： | 2007-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101159259A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 吴燕红;徐高卫;罗乐 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种基于印制电路板实现三维立体高密度封装的多芯片模块结构(3D－MCM)。在封装基板上加工制作出独特的腔体结构，用于放置芯片和分布电路连接走线，从而形成立体封装结构。回型球栅阵列(BGA)的引脚输出形式的设计，既满足了对模块I/O数目的要求又为腔体的设计提供了空间。多个芯片的互连采用了传统的引线键合和新型的芯片倒装方法相结合的方式。这种多芯片模块集多种封装技术于一体，有效地提高了封装密度，减少了封装尺寸，缩短了互连距离。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 芯片 封装 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维多芯片封装模块，其特征在于以多层印刷电路板作为封装基板，在封装基板内部形成一个有电路图形布线的凹陷腔体，腔体内贴装芯片；在与凹陷腔体同侧的封装基板表面有回型焊球阵列作为引脚输出，在封装基板的另一表面进行球栅阵列芯片的贴装，从而形成三维多芯片封装模块。
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