[发明专利]有机电致发光器件的新型封装系统及其封装方法无效

专利信息
申请号: 200710049375.7 申请日: 2007-06-26
公开(公告)号: CN101097995A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 钟建;于军胜;蒋亚东 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/56;H01L23/10;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56
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地址: 610054四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种有机电致发光器件的新型封装系统,包括基板,所述基板由衬底和有机电致发光工作层构成,其中有机电致发光工作层包括阳极层、空穴传输层、电子传输层和金属电极,其特征在于,所述衬底在蒸镀了有机电致发光工作层的一侧设置有盖板,所述盖板与所述衬底通过紫外曝光胶将有机电致发光工作层封闭,其中在紫外曝光胶封闭区内的气体压强小于外部压强,使盖板和基板紧密且均匀地结合在一起。该封装系统能够很好地降低水汽、氧气渗透率,在温度65℃、湿度95%的环境条件下,水、氧漏率达10-6g/m2/day以下,器件寿命从现有的3000-5000小时提高至1万小时以上,完全满足实际应用的要求。
搜索关键词: 有机 电致发光 器件 新型 封装 系统 及其 方法
【主权项】:
1、一种有机电致发光器件的新型封装系统,包括基板,所述基板由衬底和有机电致发光工作层构成,其中有机电致发光工作层包括阳极层、空穴传输层、电子传输层和金属电极,其特征在于,所述衬底在蒸镀了有机电致发光工作层的一侧设置有盖板,所述盖板与所述衬底通过紫外曝光胶将有机电致发光工作层封闭,其中在紫外曝光胶封闭区内的气体压强小于外部压强,使盖板和基板紧密且均匀地结合在一起。
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