[发明专利]一种电容器芯组的浸渍成型方法有效
申请号: | 200710050048.3 | 申请日: | 2007-09-18 |
公开(公告)号: | CN101121159A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 曾远柱 | 申请(专利权)人: | 成都宏明电子股份有限公司 |
主分类号: | B05C3/09 | 分类号: | B05C3/09;B05D1/32;B05D3/00;B05D7/00;H01G13/00 |
代理公司: | 成都市辅君专利代理有限公司 | 代理人: | 杨海燕 |
地址: | 610054四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种新型特种干式电容器的浸渍成型方法,加入隔离丝网,采用浸渍料由下至上浸渍芯组,并将玻璃棒运用到导流环节中,多温区保温让芯组彻底固化。本发明的目的是解决特种电容器及相关的电子设备的浸渍和封装的难题。该浸渍成型工艺通用性强,实施难度小,投资少,质量稳定可靠,可以满足现代各种电子设备小型化、干式(固体)化、工作温区跨度大和环境适应性强的要求。可用于制造飞机高压电源用滤波电容器,发动机点火电容器,深井脉冲声波勘探等高温高压大电流应用的特种电容器,也可用于高性能电子设备的封装领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容器 浸渍 成型 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电容器芯组的浸渍成型方法,包括以下步骤:a)制备电容器芯组;b)准备浸渍装置、工装夹具,包括浸渍料、有孔的隔离丝网(8)、限位垫圈、成形压板备用;浸渍装置包括盛料容器(1)和真空容器(6),盛料容器(1)和真空容器(6)通过导流棒(4)连通,盛料容器(1)上还设有出料阀(9);导流棒(4)的一端与装有芯组的真空容器(6)底部或内壁相接,另一端与出料阀(9)相接;c)将芯组引线部分涂敷隔离剂;d)对芯组先进行大气干燥,以除去芯组表面的潮气,再进行真空干燥;排除芯组微隙的潮气;e)处理浸渍料并将处理好的浸渍料装入盛料容器中,室温下静置5-10分钟;f)抽真空,真空度为5-15Pa;g)将隔离丝网(8)放入真空容器(6)的底部,插入导流棒(4)和温度计,导流棒(4)的一端与装有芯组的容器(6)底部或内壁相接,另一端与装有定时器的出料阀(9)相接。h)打开导流棒(4)顶部的出料阀,调节流量,直到浸渍料液面全部淹没芯组;i)在成形压板表面涂敷隔离剂,然后粘贴胶带,再涂敷隔离剂,在40℃-65℃温度下保持2小时,用压板对芯组进行成形处理;j)对芯组进行加压成形固化,放置限位垫圈并将芯组平放于隔板表面,对压板垂直方向施加压力,压板下移1-2mm,保持时间0.5-3分钟,直到压板完全下沉到限位垫圈为止,固化温度分为2-3个温区,保温时间2-8小时。
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