[发明专利]覆盖式复合真空电渗与强夯加固地基方法及其装置无效

专利信息
申请号: 200710050723.2 申请日: 2007-11-30
公开(公告)号: CN101182708A 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 陈江涛;唐劲柏;杨宇文 申请(专利权)人: 陈江涛;唐劲柏;杨宇文
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00;E02D3/11;E02D3/02;E02D3/10;E02D3/046
代理公司: 广西南宁公平专利事务所有限责任公司 代理人: 王素娥
地址: 530001广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种覆盖式复合真空电渗与强夯加固地基方法及其装置,旨在提供一种地基处理的方法以及相关的装置,特别是针对大面积的各类土体渗透系数<10-5cm/s的软土进行全面地基处理的方法及其装置。本发明装置,采用了复合管和开孔冗余膜或网状帽眼膜;本发明方法是用全场覆盖密封开孔冗余膜或网状帽眼膜下的多层电渗与多层真空降水复合作用替换单一的电渗、真空降水作用,用覆盖密封膜下的低中能量强夯替换直接低中能量强夯加固地基的方法,它具有处理均衡、施工简便、工程期短、性价比高等优点。
搜索关键词: 覆盖 复合 真空 加固 地基 方法 及其 装置
【主权项】:
1.一种覆盖式复合真空电渗与强夯加固地基方法所用的装置,主要包括:电渗装置、真空降水装置,其特征在于:用复合管统一替换电渗装置中的阴阳电极与刚性排水管,增加网状帽眼膜或开孔冗余膜密封体系,电渗通电线路位于网状帽眼膜上。
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