[发明专利]制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法

摘要

利用微层共挤装置制备绝缘层和导电层交替分布的层状聚合物基导电复合材料。绝缘层和导电层粒料分别投入微层共挤装置的两台挤出机中熔融塑化，两股熔体在汇合器处叠合成两层，经过n个分叠单元的切割和叠合后，得到2⁽ⁿ⁺¹⁾层的复合材料。该材料的导电性能具有各向异性，层数和导电层与绝缘层的层厚比分别由分叠单元个数和挤出机转速比决定，因此导电材料的逾渗值和电阻率具有可设计性。与传统制备方法相比，通过本发明制备的聚合物导电复合材料具有低逾渗值、低电阻率和高断裂伸长率的特点。本发明所涉及的设备简单易得，所需原料均为市售，无须合成其他化学物，操作简单，生产成本低，效率高。

主权项

1.一种制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法，其特征在于导电层物料和绝缘层物料分别投入分层共挤装置的两台挤出机(A、B)中，熔融塑化后，两股熔体在汇合器(C)中叠合，经过n个分叠单元(D)的切割和叠合后，从出口模(E)流出得到2(n+1))层由导电层和绝缘层交替分布的聚合物基导电复合材料。