[发明专利]一种硅/玻璃激光局部键合方法无效
| 申请号： | 200710052170.4 | 申请日： | 2007-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101050066A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 史铁林;廖广兰;汤自荣;马子文;聂磊;林晓辉;彭平 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C03C27/00 | 分类号： | C03C27/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 | 代理人： | 方放 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种硅/玻璃激光局部键合方法，属于晶圆键合技术，目的在于使特定区域局部高温，实现键合，并具有高的键合强度，晶圆或器件整体上处于较低温度，不产生不必要的温度梯度和应力场分布，以避免已经集成的压力、温度等传感器件的性能受到影响。本发明顺序包括：(1)清洗步骤；(2)一次活化步骤；(3)二次活化步骤；(4)预键合步骤；(5)激光加热步骤。经过表面活化处理后玻璃和硅片结合紧密，无需外压力作用就能实现硅和玻璃的激光局部键合。本发明所需设备简单，且在局部温度控制及键合效率上有明显优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 激光 局部 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅/玻璃激光局部键合方法，顺序包括：(1)清洗步骤，将待键合的硅和玻璃样片浸泡到清洗液中清洗；(2)一次活化步骤，将清洗后的硅和玻璃样片浸泡到氨基活化液中进行活化，活化后取出；(3)二次活化步骤，将一次活化后的硅和玻璃样片浸泡到盐酸基活化液中继续活化，活化后取出；(4)预键合步骤，将二次活化后的硅和玻璃样片吹干，在室温下迅速贴合，使之发生预键合；(5)激光加热步骤，利用激光辐照加热，使贴合后的硅和玻璃发生局部键合。
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