[发明专利]长铜排连续移动射流镀锡的方法及设备无效
申请号: | 200710052969.3 | 申请日: | 2007-08-16 |
公开(公告)号: | CN101165221A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 宾胜武;彭翔 | 申请(专利权)人: | 武汉材料保护研究所 |
主分类号: | C25D5/08 | 分类号: | C25D5/08 |
代理公司: | 武汉金堂专利事务所 | 代理人: | 胡清堂 |
地址: | 430030湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种长铜排连续移动射流镀锡的方法,包括:长铜排在移动中通过微型电镀槽,微型电镀槽中射流管从下而上地对槽中的铜排循环高速喷射镀液,使镀液在电镀过程中浓差极化降到最低,允许电流密度最高,确保在连续移动的过程中,四面一次性完成均匀电镀。其优点是:(1)投资小、见效快、回报高;(2)安装调试方便,操作简单灵活;(3)既可实现不受铜排长度限制整体镀,又可实现铜排搭接部位局部镀;(4)兼顾电镀与刷镀之功能,多种工艺于一身;(5)体积小、重量轻、对场地要求不高,可实现工程领域现场连接铜排涂镀;(6)长铜排射流镀与水冲洗可同步进行,镀层均匀、外观一致,不会出现边镀边腐蚀锡层,使之发黄泛黑的二次污染问题。 | ||
搜索关键词: | 长铜排 连续 移动 射流 镀锡 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.长铜排连续移动射流镀锡的方法,其特征在于:长铜排在移动中通过微型电镀槽,利用微型电镀槽中的射流管至下而上地对槽中的铜排循环高速连续喷射镀液,使镀液在电镀过程中浓差极化降到最低,允许电流密度最高,确保在连续移动的过程中。铜排四面欲镀处一次性完成均匀高效电镀。
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