[发明专利]一种多路高精度温度控制器有效
申请号: | 200710053106.8 | 申请日: | 2007-08-31 |
公开(公告)号: | CN101118448A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 尹周平;李楠楠;江先志;熊有伦 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种多路高精度温度控制器,由接口板和温度控制板组成,用于倒装键合热压固化。温度控制板包括采集模块、驱动模块、存储器模块、控制模块、通讯模块和电源模块。工控机设定热压头工作温度,通过接口板和通讯模块将设定值输出到控制模块。采集模块将铂热电阻采集的热压头温度值输出到控制模块,同时对传感器的温度特性进行线性化处理。控制模块将温度设定信号与采集的温度信号相比较,其差分信号经过PID运算产生控制信号输出到驱动模块。驱动模块采用PWM方式控制场效应管驱动热压头的发热元件。本发明可在0~300℃温度变化范围对热压头实现±1℃的温度控制精度,并可通过扩展接口板、温度控制板和热压头最多实现对2048个热压头的温度控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 高精度 温度 控制器 | ||
【主权项】:
1.一种多路高精度温度控制器,其特征在于:该温度控制器包括有1~32块接口板,每块接口板连接有1~8块温度控制板,每块温度控制板用于连接1~8个热压头;所述温度控制板通过所述接口板与工控机连接,对热压头进行温度控制;所述温度控制板包括存储器模块、通讯模块、控制模块、驱动模块、电源模块和采集模块;其中,所述通讯模块通过串口通讯实现接口板与工控机的双向通讯,并与所述控制模块双向通讯,实现对热压头工作温度的设定;所述采集模块用于连接热压头,实时测量热压头的温度,将温度信号转换成电压信号,并进行校正,输出电压值给所述控制模块;所述控制模块采用单片机,用于接收所述通讯模块发送的设定温度值,它接收所述采集模块发送的温度采集信号,将采集温度与设定温度值进行对比,计算出脉冲宽度调制的占空比,并输出给所述驱动模块;所述驱动模块根据所述控制模块输出的脉宽宽度调制波,控制热压头中发热元件的电流导通,实现加热控制;所述电源模块为所述控制模块提供电压;所述存储器模块与所述控制模块连接,用于掉电状态下的系统数据存储。
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