[发明专利]一种导电填料的制备方法及其应用

摘要

本发明涉及一种导电填料的制备方法及其应用，属于复合材料领域。本发明提供的制备方法为：(1)清洗玻璃微珠；(2)对玻璃微珠的表面进行改性，例如巯基化；(3)清洗表面改性后的玻璃微珠；(4)所得包含表面改性后的玻璃微珠中加入还原剂，配制成还原混合体；(5)另配制银盐溶液；(6)将还原混合体与银盐溶液混合搅拌，反应，抽滤、洗涤、干燥，得到银包玻璃微珠核壳复合粒子。本方法制备的银包玻璃微珠核壳复合粒子不仅导电性能好，用其作为电磁屏蔽材料具有良好的屏蔽效能，并且其价格低廉，同时其制备方法较传统的制备方法简单和效率高；在防信息泄漏和电磁干扰等方面有广泛应用。

主权项

1.一种导电填料的制备方法，导电填料为银包玻璃微珠核壳复合粒子，其特征是采用以下步骤的方法制备银包玻璃微珠核壳复合粒子，(1)清洗玻璃微珠：对玻璃微珠的表面除灰、除油，以增强表面活性，具体方法是：在1～5％氢氧化钠溶液中加入玻璃微珠，经搅拌抽滤后用水清洗至pH值为7，烘干待用；(2)对玻璃微珠的表面进行巯基化改性：先取无水乙醇，加入经减压蒸馏处理过的硅烷偶联剂，二者体积比为1/50～1/10，再搅拌均匀，使烘干待用的玻璃微珠的表面进行巯基化改性；(3)清洗表面改性后的玻璃微珠：搅拌清洗数次，并且每次抽滤，直到滤液不产生泡沫为止，真空干燥待用；(4)配制成还原混合体：先取还原剂溶解于去离子水中，得到还原溶液，同时加入真空干燥待用的表面改性后的玻璃微珠，以及作为表面活性剂的聚合物，再搅拌均匀配成还原混合体；其中，玻璃微珠与还原溶液的重量体积比为10～50克/升，聚合物与还原溶液的重量体积比为5～40克/升，聚合物采用聚乙烯吡咯烷酮或聚乙二醇；(5)配制成银盐溶液：取蒸馏水和0.1～0.5摩尔/升的硝酸银、0.5～5摩尔/升的氨水配制成银盐溶液，用氢氧化钠调节pH值，使此溶液的pH值为12.4～14.0；(6)制成银包玻璃微珠核壳复合粒子：将还原混合体与银盐溶液按体积比为2～1∶1混合，在室温下搅拌反应1～4小时，然后抽滤、用蒸馏水洗涤、在真空干燥箱中干燥，即可。