[发明专利]一种微磁场集成的聚合物微流控装置的制作方法无效
| 申请号： | 200710053528.5 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101135690A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张志凌;刘妍君;庞代文;国世上;黄卫华;陈勇 | 申请（专利权）人： | 武汉大学;陈勇 |
| 主分类号： | G01N35/00 | 分类号： | G01N35/00;G01N31/00 |
| 代理公司： | 武汉华旭知识产权事务所 | 代理人： | 刘荣 |
| 地址： | 43007*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微磁场集成的微流控装置的制作方法，通过以下步骤实现(1)用软刻蚀的方法制取聚合物微流控芯片用的阳模模板；(2)在软磁性材料上绕10～120匝导线制作成微线圈，导线的表面绝缘；(3)将若干个微线圈固定于阳模模板的微通道的上面，使微线圈垂直于阳模模板的平面；或将若干个微线圈固定于阳模模板的微通道的两侧，线圈之间的夹角是0°～180°，线圈所形成的平面与阳模模板的平面之间的夹角是0°～90°；(4)将制作聚合物微流控芯片所用的材料液态预聚物倒在固定微线圈的阳模模板上，反应固化后，脱模成型，制成具有微线圈和微通道的芯片基片，用打孔器打孔后与盖片键合，即得到微磁场集成的微流控装置。本发明加工制作过程简单，成本低，所得磁场的开关、大小和方向可控，具有原位性且集成度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁场 集成 聚合物 微流控 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种微磁场集成的聚合物微流控装置的制作方法，其特征在于采用如下步骤：(1)用软刻蚀的方法制备制作聚合物微流控芯片用的阳模模板；(2)在软磁性材料上绕10～120匝导线制作成微线圈，导线的表面绝缘；(3)将若干个微线圈固定于阳模模板的微通道的正上方，使微线圈垂直于阳模模板的平面；或将若干个微线圈固定于阳模模板的微通道的两侧，微线圈之间的夹角是0～180°，微线圈所形成的平面与阳模模板的平面之间的夹角是0～90°；(4)将制作聚合物微流控芯片所用的材料液态预聚物倒在固定微线圈的阳模模板上，固化后脱模成型，制成具有微线圈和微通道的聚合物微流控芯片基片，用打孔器将聚合物微流控芯片基片打孔，然后与盖片键合，即得到微磁场集成的聚合物微流控装置。
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