[发明专利]LED散光体的封装方法及LED散光体的封装结构无效
| 申请号： | 200710056001.8 | 申请日： | 2007-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101127381A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 易继先 | 申请（专利权）人： | 易继先 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L25/075;F21V5/00 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 130022吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED散光体的封装方法及LED散光体的封装结构，其是将发光半导体器件(1)即LED直接封装在透明的散光体(3)中，发光半导体器件(1)的引脚线(2)从透明的散光体(3)中引出，该种LED散光体封装结构具有防止眩光的效果，可以直接当作灯具使用，而不用在环氧树脂密封发光半导体器件的基础上再另外加装散光体，且形状结构多样，可适用于各种照明场合。 | ||
| 搜索关键词： | led 散光 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED散光体的封装方法，其特征在于：该方法是将发光半导体器件(1)直接封装在透明的散光体(3)中，发光半导体器件(1)的引脚线(2)从透明的散光体(3)中引出。
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