[发明专利]LED散热结构改良无效

专利信息
申请号: 200710056111.4 申请日: 2007-09-27
公开(公告)号: CN101132039A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 周文立;梅福祥 申请(专利权)人: 周文立;梅福祥
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/075;H01L23/373;F21V29/00;H05K7/20
代理公司: 长春市吉利专利事务所 代理人: 王大珠
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种LED散热结构改良,属于机电类。它是包括发光元件与一散热结构,该散热结构包含有一铝板合金,该铝板合金的材质是由硅、铁、铜、锰、钛、镁、锌及铝所构成;其中,具有铝板合金的散热结构是以加工方式,将发光元件的底面以金属连结于散热结构的铝板合金层上,令该发光元件的热量可经由铝板合金层讯速散去;发光元件底面的金属可为铜、银或镀有银的铝合金。优点在于:较易成型,导热性佳,延展性好,制作成本低,实用性强。
搜索关键词: led 散热 结构 改良
【主权项】:
1.一种LED散热结构改良,其特征在于它是由发光元件与散热结构组成,其中散热结构包含一铝板合金,该铝板合金的材质是由硅、铁、铜、锰、钛、镁、锌及铝所构成。
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