[发明专利]低温高热阻微波滤波器封装屏蔽盒无效
申请号: | 200710057039.7 | 申请日: | 2007-03-29 |
公开(公告)号: | CN101276951A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 季来运;孙钧;王一鸣;王朗;侯艳红 | 申请(专利权)人: | 海泰超导通讯科技(天津)有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300384天津市华苑产*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种低温高热阻微波滤波器封装屏蔽盒,包括底座、侧边板、屏蔽片、盒盖、标准微波接头和固定螺钉六部分部件,其特征在于微波接头固定在由高热阻材料制成的侧边板上,侧边板内侧衬以金属屏蔽片固定于底座,微波接头外导体与屏蔽片机械相连。本发明的优越性在于:本案低温高热阻封装屏蔽盒降低了冷量损耗,增加了制冷机工作的可靠性和寿命,使得单台制冷机可以承载更多的滤波器,降低了系统成本,同时保证了滤波器优良的射频性能。 | ||
搜索关键词: | 低温 高热 微波 滤波器 封装 屏蔽 | ||
【主权项】:
1. 一种低温高热阻微波滤波器封装屏蔽盒,包括底座、侧边板、屏蔽片、盒盖、标准微波接头和固定螺钉六部分部件,其特征在于微波接头固定在由高热阻材料制成的侧边板上,侧边板内侧衬以金属屏蔽片固定于底座,微波接头外导体与屏蔽片机械相连。
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