[发明专利]硅片研磨表面粗糙度控制方法无效
| 申请号： | 200710057423.7 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101310926A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 仲跻和;李家荣;吴亮 | 申请（专利权）人： | 天津晶岭电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304;C09K3/14;B24B29/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 胡婉明 |
| 地址： | 300385天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片研磨表面粗糙度控制方法，包括在研磨机研磨盘其间设置的承载载具上放置硅片，向研磨盘和硅片间加注研磨液，启动研磨机，通过研磨液和磨盘的共同作用，对硅片进行磨削；其改进之处是，所述研磨液中添加活性剂；所述研磨工序前增加使用活性剂浸润研磨盘步骤，研磨工序完成后增加水磨步骤；其通过改变研磨工艺条件及改进研磨液性能，达到减小硅片表面粗糙度，使硅片具有较好研磨表面的功效，工艺简单，操作方便，满足环保要求，生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 研磨 表面 粗糙 控制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种硅片研磨表面粗糙度控制方法，包括在研磨机研磨盘其间设置的承载载具上放置硅片，向研磨盘和硅片间加注研磨液，启动研磨机，通过研磨液和磨盘的共同作用，对硅片进行磨削；其特征在于，所述研磨液中添加活性剂；所述研磨工序前增加使用活性剂浸润研磨盘步骤，研磨工序完成后增加水磨步骤。
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