[发明专利]硅片研磨表面划伤控制方法无效
| 申请号： | 200710058751.9 | 申请日： | 2007-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101367193A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 仲跻和 | 申请（专利权）人： | 江苏海迅实业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B29/00;B24B1/00;C09G1/02;C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 胡婉明 |
| 地址： | 226600江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片研磨表面划伤控制方法，包括将被研磨硅片夹持到研磨机的研磨盘上，将研磨液供给到被研硅片表面，对研磨机施加压力，并控制研磨机的研磨盘转动，而对被研磨物表面进行研磨；其使用的研磨液包括磨料、渗透剂、pH调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水；研磨机上的研磨压力控制在75kPa以下，并控制上磨盘的转速为200rpm以下，下磨盘的转速为200rpm以下；能够有效减少硅片研磨表面划伤，提供较好的表面质量，并且不增加生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 研磨 表面 划伤 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅片研磨表面划伤控制方法，包括将被研磨硅片夹持到研磨机的研磨盘上，将研磨液供给到被研硅片表面，对研磨机施加压力，并控制研磨机的研磨盘转动，而对被研磨物表面进行研磨；其特征在于：所述研磨液包括磨料、渗透剂、PH调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水；所述研磨机上的研磨压力控制在75kPa以下，并控制上磨盘的转速为200rpm以下，下磨盘的转速为200rpm以下。
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