[发明专利]减薄抛光用的精密磨抛头机械装置无效
申请号: | 200710064694.5 | 申请日: | 2007-03-23 |
公开(公告)号: | CN101269478A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 刘素平;马骁宇;王俊;李伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | B24B41/047 | 分类号: | B24B41/047;B24B29/02;H01L21/304 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种减薄抛光用的精密磨抛头机械装置,其特征在于,包括:一外套,该外套包括:一上层环体;一下层环体,该上层环体和下层环体之间由多个连接杆固定连接;一中层,该中层为圆形片体,该中层位于上层环体的下方、固定在多个连接杆的内侧,该中层中间的位置安装有一限位器;一内套,该内套包括:一上连接件,该上连接件为一圆盘型;一底座,该底座为一圆盘型,该底座的中心处开有一孔,该底座和上连接件之间由多个连接柱固定连接;该内套位于外套的内部,并与外套联动;一载物片,该载物片为一片体,该载物片位于内套中的底座的下方,并与内套中的底座联动。 | ||
搜索关键词: | 抛光 精密 磨抛头 机械 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种减薄抛光用的精密磨抛头机械装置,其特征在于,包括:一外套,该外套包括:一上层环体;一下层环体,该上层环体和下层环体之间由多个连接杆固定连接;一中层,该中层为圆形片体,该中层位于上层环体的下方、固定在多个连接杆的内侧,该中层中间的位置安装有一限位器;一内套,该内套包括:一上连接件,该上连接件为一圆盘型;一底座,该底座为一圆盘型,该底座的中心处开有一孔,该底座和上连接件之间由多个连接柱固定连接;该内套位于外套的内部,并与外套联动;一载物片,该载物片为一片体,该载物片位于内套中的底座的下方,并与内套中的底座联动。
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