[发明专利]微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法有效
| 申请号： | 200710071019.5 | 申请日： | 2007-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101373932A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 谢晓东;保爱林;管国栋 | 申请（专利权）人： | 绍兴旭昌科技企业有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/02 | 分类号： | H02M7/02;H02M1/00 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 312000浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法。所述整流器包括4个组成桥式整流电路的整流芯片，输入端子，输出端子，塑封体，上框架单元及下框架单元，上框架单元和下框架单元相对布置，输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出，且各个端子共面。其制造方法为：芯片预焊-定位-涂助焊剂-吸移-对正-焊接-塑封-切筋、镀锡。本发明具有工艺科学合理，产品结构紧凑，可靠性好，散热效率高，适合于高密度、薄尺寸安装要求等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 表面 单相 全波桥式 整流器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型表面贴装单相全波桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片(1)，输入端子(2)，输出端子(3)及塑封体(4)，其特征在于：它还包括上框架单元(5)及下框架单元(6)，上框架单元(5)包括二个平焊盘(7a)、二个带凸点的焊盘(8a)及连接体(9a)，二个平焊盘(7a)通过连接体(9a)连接，二个带凸点的焊盘(8a)也通过连接体(9a)连接，二个整流芯片(1)的负极分别与二个平焊盘(7a)连接，下框架单元(6)包括二个平焊盘(7b)、二个带凸点的焊盘(8b)及连接体(9b)，每个平焊盘(7b)通过连接体(9b)与带凸点的焊盘(8b)连接，另二个整流芯片(1)的负极分别与二个平焊盘(7b)连接，上框架单元(5)和下框架单元(6)相对布置，上框架单元(5)上二个带凸点的焊盘(8a)与下框架单元(6)上设于二个平焊盘(7b)上的整流芯片(1)的正极连接，下框架单元(6)上二个带凸点的焊盘(8b)与上框架单元(5)上设于二个平焊盘(7a)上的整流芯片(1)的正极连接，二输出端子(3)从上框架单元(5)引出，二输入端子(2)从下框架单元(6)引出，输入端子(2)和输出端子(3)均从塑封体(4)的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面。
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