[发明专利]一种无机材料表面接枝聚合物的方法无效

专利信息
申请号: 200710071284.3 申请日: 2007-09-11
公开(公告)号: CN101157745A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 彭懋;王慧珺 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C08F292/00 分类号: C08F292/00
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 韩介梅
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种无机材料表面接枝聚合物的方法。首先,采用通过共价健或者离子键将链端带有氨基或者羟基的聚氧乙烯或聚乙二醇,或者含葡萄糖单元的化合物固定在无机材料的表面,使其表面具有还原性有机化学基团;然后,加入高价铈盐和可聚合单体,利用高价铈盐与无机材料表面的还原性有机基团构成氧化—还原引发体系,在酸性条件下引发单体的聚合,从而使聚合物接枝到无机材料表面。本发明方法能够方便地将聚合物接枝到无机材料表面,具有反应过程简便、反应条件温和以及接枝率高的优点,特别适合于在无机材料表面接枝水溶性聚合物或者聚合物水凝胶薄层。
搜索关键词: 一种 无机 材料 表面 接枝 聚合物 方法
【主权项】:
1.一种无机材料表面接枝聚合物的方法,其特征在于包括如下步骤:1)将含羟基或者氨基的有机化合物通过共价键或者离子键接枝在无机材料的表面;2)将步骤1)所得到的产物经过洗涤、过滤或者透析进行纯化,然后浸渍或分散于水中,加入高价铈盐和单体,单体与高价铈盐的摩尔比为20∶1~10000∶1,调节pH至酸性,除氧,于0~50℃进行接枝反应;3)步骤2)所得到的产物经过洗涤、过滤或者透析进行纯化,除去表面残余物。
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