[发明专利]金属件的激光焊接方法及电池封口的焊接方法无效
| 申请号： | 200710072880.3 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101224523A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 丁茗;罗鸣 | 申请（专利权）人： | 深圳市比克电池有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;H01M2/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518119广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电池封口的焊接方法，首先在筒体内置入电池单元，并用封口板将电池单元封堵与筒体内，采用激光焊接的方式将封口板与筒体焊接密封，其特征是，焊接时入射激光束偏离筒体与封口板的接触线，使所述封口板与所述筒体熔融连接在一起。本发明所提供的制造方法由于激光束偏离筒体与封口板的接触线，故焊接过程中激光束不会直接或反射进入筒体内部损害电池单元。本方法可用于金属壳体密封式电池的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 金属件 激光 焊接 方法 电池 封口 | ||
【主权项】：
1.一种金属件的激光焊接方法，第一焊接件与第二焊接件采用激光焊接连接，其特征是：焊接时激光束入射点偏离第一焊接件与第二焊接件的连接线并落在第一焊接件上，第一焊接件入射点的对面被第二焊接件抵顶。
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