[发明专利]弹片固定结构及散热模组无效
| 申请号： | 200710073256.5 | 申请日： | 2007-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101242723A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 洪锐彣;梁尚智 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12;H05K7/20;G06F1/16;G06F1/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种弹片固定结构，包括固定架及设于该固定架之上的固定板，该固定架用于固定至发热电子元件上，该固定板用于固定至电路板上，该固定架与固定板之间设有至少一个弹片，当该固定板被固定至电路板上时，该固定板向下抵压该弹片，使该弹片发生弹性形变并将该固定架压制于该发热电子元件上。该弹片固定结构具有可产生适当压力的优点。本发明还涉及一种具有上述弹片固定结构的散热模组。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片 固定 结构 散热 模组 | ||
【主权项】：
1. 一种弹片固定结构，包括固定架及设于该固定架之上的固定板，该固定架用于固定至发热电子元件上，该固定板用于固定至电路板上，其特征在于：该固定架与固定板之间设有至少一个弹片，当该固定板被固定至电路板上时，该固定板向下抵压该弹片，使该弹片发生弹性形变并将该固定架压制于该发热电子元件上。
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