[发明专利]软性电路板有效
| 申请号： | 200710074217.7 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101296556A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 林文斌;张志弘 | 申请（专利权）人： | 群康科技（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K10/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面，该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端延伸到该软性基板的中部并通过一导电结构与该对称的第一金属导线电连接。该第二金属导线的靠近该软性基板的一端通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板，其包括一具有相对的第一表面与第二表面的软性基板、多条平行间隔设置在该软性基板的第一表面的第一金属导线与多条平行间隔设置在该软性基板的第二表面的第二金属导线，其特征在于：该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置，该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端，该第二金属导线由该软性基板的一端延伸到该软性基板的中部并且通过一导电结构与该相对的第一金属导线电连接，该第二金属导线的靠近该软性基板的一端通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。
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