[发明专利]柔性电路板激光加工承载装置无效
| 申请号： | 200710074234.0 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101296581A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 苏莹;黄伟;江怡贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电路板激光加工承载装置，其包括第一表面和第二表面，该第一表面开设有至少一个第一凹槽及至少一个吸真空定位孔，该至少一个吸真空定位孔贯通于第一表面和第二表面，该第二表面开设有至少一个第二凹槽，该第二凹槽的深度与和其位置相对应的第一凹槽的深度之和小于所述柔性电路板激光加工承载装置从第一表面到第二表面的厚度。所述柔性电路板激光加工承载装置使得双面贴装的柔性电路板可平整地固定在激光加工装置上，能有效提高双面贴装的柔性电路板激光切割的精度，并有效防止电子元器件与柔性电路板的连接不良、脱落或损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 激光 加工 承载 装置 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板激光加工承载装置，其包括第一表面和第二表面，该第一表面开设有至少一个第一凹槽及至少一个吸真空定位孔，该至少一个吸真空定位孔贯通于第一表面和第二表面，该第二表面开设有至少一个第二凹槽，该第二凹槽的深度与和其位置相对应的第一凹槽的深度之和小于所述柔性电路板激光加工承载装置从第一表面到第二表面的厚度。
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