[发明专利]均热板及散热装置无效
申请号: | 200710074369.7 | 申请日: | 2007-05-18 |
公开(公告)号: | CN101309573A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 张长生;王肇浩;刘睿凯;白先声 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种均热板,包括一底板及一盖板,所述底板与盖板之间密闭形成一腔室,该腔室内填充有一工作流体,该腔室内设有从均热板的中心区域向均热板的周围边缘部分延伸的至少一脉管,该脉管中央形成一中心通孔,该脉管的管壁上形成有对工作流体产生毛细作用力的多孔结构,所述多孔结构与中心通孔相连通,本发明利用该均热板内脉管提供毛细力,加强冷凝后的工作流体回流,以达到良好均热分布的目的,有效解决高发热量电子元件的散热问题。本发明还提供一种散热装置,该散热装置由散热器与上述均热板组合形成。 | ||
搜索关键词: | 均热 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种均热板,包括一底板及一盖板,所述底板与盖板之间密闭形成一腔室,该腔室内填充有一工作流体,其特征在于:该腔室内设有从均热板的中心区域向均热板的周围边缘部分延伸的至少一脉管,该脉管中央形成一中心通孔,该脉管的管壁上形成有对工作流体产生毛细作用力的多孔结构,所述多孔结构与中心通孔相连通。
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