[发明专利]PCB板连接结构及连接方法有效
申请号: | 200710074478.9 | 申请日: | 2007-05-16 |
公开(公告)号: | CN101052273A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 余恒 | 申请(专利权)人: | 艾默生网络能源有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H01R12/00;H05K3/36 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杜启刚 |
地址: | 518057广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板连接结构及连接方法。PCB板连接结构包括PCB母板和PCB子板,所述的PCB子板通过其侧边端面上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上;所述的端面焊盘与PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线电连接;所述的PCB母板对应的焊盘同PCB母板的布线电连接。本发明由于PCB母板上不需要开焊盘孔,也不需要插针孔,内层和底层布线不受任何影响,可以节省PCB板的面积;这种连接结构,仅涉及PCB母板的表层,内层和底层的布线由于分布在不同层,不需要考虑同连接结构的安规距离,又进一步节省了PCB板的面积,使PCB母板同现有技术相比可以做得更小。PCB板面积的减少,既可以减小体积,又可以降低成本。由于不需要插座和插针,同现有技术相比,还可以进一步降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | pcb 连接 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板连接结构,包括PCB母板和PCB子板,其特征在于,所述的PCB子板通过其侧边端面上的端面焊盘焊接在PCB母板对应的焊盘上;所述的端面焊盘与PCB子板上需要经端面焊盘同PCB母板连接的布线电连接;所述的PCB母板对应的焊盘同PCB母板的布线电连接。
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