[发明专利]印刷电路板堆叠结构有效

专利信息
申请号: 200710075539.3 申请日: 2007-08-03
公开(公告)号: CN101360390A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 胡智凯 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种印刷电路板堆叠结构,包括一主印刷电路板、防护框及一辅助印刷电路板,所述主印刷电路板上设置有电子元件,所述防护框设置于主印刷电路板上且围绕电子元件,该防护框顶部开口为所述辅助印刷电路板所封闭,以达成该防护框与辅助印刷电路板对电子元件的防护。本发明相较传统的电子元件的防护框,该防护框顶部直接与辅助印刷电路板相连,减少了传统的防护框所需要的顶盖,节省了材料,且降低了整个印刷电路板堆叠结构的高度。
搜索关键词: 印刷 电路板 堆叠 结构
【主权项】:
1.一种印刷电路板堆叠结构,包括一主印刷电路板、一防护框及一辅助印刷电路板,所述主印刷电路板上设置有电子元件,所述防护框一端焊接于主电路板上包围该电子元件,其特征在于:所述辅助印刷电路板遮蔽该防护框另一端以遮蔽所述电子元件。
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