[发明专利]柔性电路板基膜、柔性电路板基板及柔性电路板有效
| 申请号： | 200710075616.5 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101360387A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 叶佐鸿;张宏毅;刘兴泽 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电路板基膜。所述柔性电路板基膜包括柔性聚合物基体及埋设于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。所述柔性电路板基膜可将其一个表面上的热量快速转移到另一个表面上，从而采用该柔性电路板基膜制作的柔性电路板可以快速将其中的热量快速的散发出去。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的柔性电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板基膜，其包括柔性聚合物基体及埋设于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。
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