[发明专利]电镀装置无效
| 申请号： | 200710076040.4 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101343771A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 叶佐鸿;张宏毅;萧智龙 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/02;C25D7/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域和至少一第二传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体和设置在槽体中的阳极，其改进在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板和至少一第二遮板，所述第一遮板和第二遮板平行软性电路板基板待处理的表面设置，且该第一遮板相对所述第一传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5－20毫米处，该第二遮板相对所述第二传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5－20毫米处，所述第一遮板的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第二遮板的宽度等于或大于第二传动区域的宽度，所述第一遮板和第二遮板的材质为绝缘材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域和至少一第二传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体和设置在槽体中的阳极，其改进在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板和至少一第二遮板，所述第一遮板和第二遮板平行软性电路板基板待处理的表面设置，且该第一遮板相对所述第一传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处，该第二遮板相对所述第二传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处，所述第一遮板的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第二遮板的宽度等于或大于第二传动区域的宽度，所述第一遮板和第二遮板的材质为绝缘材料。
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