[发明专利]表面贴装对位装置及其对位方法有效
| 申请号： | 200710076270.0 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101336072A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 朱银奎;王峰晖;毕庆鸿 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面贴装对位方法，其包括以下步骤：利用第一影像感测装置感测电子元器件的轮廓的图像，并利用中央控制处理装置得到电子元器件的几何中心坐标；利用第二影像感测装置感测印刷电路板的焊盘的轮廓的图像，并利用中央控制处理装置得到焊盘的几何中心坐标；根据电子元器件和焊盘的几何中心坐标移动拾取贴片装置拾取电子元器件进行对位贴片，从而实现大尺寸电子元器件的准确自动对位贴片，有效提高大尺寸的电子元器件的表面贴装对位贴片的效率和精确度。本发明还涉及一种表面贴装对位装置。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 对位 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装对位方法，用于将待贴装的电子元器件表面对位贴装于印刷电路板的焊盘，其包括以下步骤：利用第一影像感测装置感测待贴装的电子元器件的轮廓的图像，并利用中央控制处理装置处理所采集的图像感测数据，从而得到待贴装的电子元器件的几何中心坐标；利用第二影像感测装置感测印刷电路板的焊盘的轮廓的图像，并利用中央控制处理装置处理所采集的图像感测数据，从而得到焊盘的几何中心坐标；移动拾取贴片装置到待贴装的电子元器件的几何中心坐标以拾取待贴装的电子元器件，并移动到焊盘的几何中心坐标进行对位贴片。
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