[发明专利]电子装置机壳的制造方法无效
| 申请号： | 200710076374.1 | 申请日： | 2007-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101337419A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 许哲源;瑞斯特;苏振文;黄刚;王彦民 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/56;B29C45/17;B29C45/76;B29K27/06;B29K67/00;B29K55/02;B29K69/00;B29K77/00;B29K81/00;B29K25/00;B29K23/00;B29L31/00 |
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| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置机壳的制造方法。本发明所述电子装置机壳的制造方法包括以下步骤：提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与该母模配合的一公模，该母模或公模的一方开设有一模穴，另一方设置有一可活动的模仁；提供一薄膜层；将该薄膜层置于所述模穴内；将该母模与该公模合模，该模穴与该模仁形成一模腔，该模腔与该电子装置机壳的形状和尺寸对应；于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，成型该基体层，同时上述薄膜层与该基体层一体成型为该电子装置机壳；推动该模仁，对该电子装置机壳进行模内压缩处理。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 机壳 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置机壳的制造方法，包括以下步骤：提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与该母模配合的一公模，该母模或公模的一方开设有一模穴，另一方设置有一可活动的模仁；提供一薄膜层；将该薄膜层置于所述模穴内；将该母模与该公模合模，该模穴与该模仁形成一模腔，该模腔与该电子装置机壳的形状和尺寸对应；于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，成型该基体层，同时上述薄膜层与该基体层一体成型为该电子装置机壳；推动该模仁，对该电子装置机壳进行模内压缩处理；冷却所述注射模具后开模，将该电子装置机壳取出。
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