[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200710076553.5 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101374395A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 蒋磊;郑东波;符猛;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括一底部与该电子元件接触的基座、一散热器及连接所述基座与散热器的热管，所述热管包括夹设于基座与散热器底部的第一热管以及连接基座与散热器顶部的第二热管，所述第一热管包括一连接所述基座的第一传热段及连接第一传热段的第二、第三传热段，所述第二、第三传热段位于所述基座之外的两侧。由于散热装置的第一、第二热管将基座的热量朝立体方向迅速转移至散热器的底部和上部，有效提高了整个散热装置的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括一底部与该电子元件接触的基座、一散热器及连接所述基座与散热器的热管，其特征在于：所述热管包括夹设于基座与散热器底部的第一热管以及连接基座与散热器顶部的第二热管，所述第一热管包括一连接所述基座的第一传热段及连接第一传热段的第二、第三传热段，所述第二、第三传热段位于所述基座之外的两侧。
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