[发明专利]电路板用粘胶膜的切割方法无效
| 申请号： | 200710076563.9 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101374384A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 胡明桥;黄斯民;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C22C29/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板用粘胶膜的切割方法，其采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台，所述切割方法包括以下步骤：提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。本技术方案与现有技术相比，具有成本低、切割精度高等优点，能广泛应用于电路板生产领域。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 粘胶 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板用粘胶膜的切割方法，其采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台，其特征在于，所述电路板用粘胶膜的切割方法包括以下步骤：提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。
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