[发明专利]印刷电路板的制作方法有效
| 申请号： | 200710076564.3 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101374386A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 叶佐鸿;张宏毅;陈嘉成 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板的制作方法，其提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光阻、对光阻进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光阻以及电镀处理多个湿制程工序，在所述一个或多个湿制程工序之前，利用常压等离子体对所述湿制程工序需要处理的覆铜基板的表面进行表面处理。该方法改善了覆铜基板表面的性能，从而减小覆铜基板表面与多个湿制程工序中的各种液态处理剂之间的接触角，从而提高印刷电路板制作的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制作方法，其包括步骤：提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光阻、对光阻进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光阻以及电镀处理多个湿制程工序，其特征在于，在所述一个或多个湿制程工序之前利用常压等离子体对所述湿制程工序需要处理的覆铜基板的表面进行表面处理，以减小覆铜基板的表面与所述湿制程工序各种液态处理剂之间的接触角。
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