[发明专利]多晶粒模块器件无效
| 申请号： | 200710077619.2 | 申请日： | 2007-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101232006A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈庆丰 | 申请（专利权）人： | 贵阳华翔半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550022贵州省贵阳市国*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明系提供一多晶粒模块器件，其系对多个单元在绝缘基片上电联接的器件，其主要结构系为：在该多晶粒模块中，该单元的部分或全部的接线采用接线柱，并在该绝缘基片端部的部分表面形成导电层，且不需要利用插座而可直接插入封装基片与封装基片的印刷电路板中并以焊锡粘接之结构。对现有的封装(Package)系以″SIP″(SINGLE IN LINE PACKAGE)为主，即单排直插封装；本发明不仅仅为″SIP″，并利用该端部的双面金属可简单的实现″DIP″(DOUBLE IN LINE PACKAGE)即双排直插封装之优点；另外，本发明系为垂直装配，其占用封装基件之面积减少到10分之1以下，非常有利于该封装基件之小型化。又，如上所述，从基本结构的简化，很容易制造出多种的结构，并可简单快速的构造出范围较广之应用线路。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 模块 器件 | ||
【主权项】：
1.本发明系提供一种多晶粒模块器件，其系对多个单元在绝缘基片上电联接的器件；其特征在于：其引脚采用国际标准并构筑在绝缘基片上的单元之全部或部份电极形成引出接线柱，且为该绝缘基片和封装基片间的电联接在该绝缘基片端部单面或双面形成″接脚金属层并结合上述该引脚对端部加工，使其可直接用于封装基片的结构；
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