[发明专利]环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元件有效
| 申请号： | 200710084056.X | 申请日： | 2007-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101245173A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 吴丹平 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/04;C09K3/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种环氧树脂电子封装材料，它由如下组分组成：a)25～50重量％环氧树脂，b)0.5～5重量％纳米二氧化硅颗粒，c)35～55重量％无机填料，d)10～25重量％环氧树脂固化剂，和e)0～25重量％选自阻燃剂、流平剂、催化剂和颜料的至少一种组分，以组分a)～d)的总重量为基准。本发明通过将纳米二氧化硅颗粒均匀地分散在常规的环氧树脂电子封装材料中，大大地提高了环氧树脂电子封装材料的耐热性和耐吸水性。本发明还提供用本发明环氧树脂电子封装材料包封的电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 电子 封装 材料 电子元件 | ||
【主权项】：
1. 一种环氧树脂电子封装材料，该材料由如下组分组成：a)25～50重量％环氧树脂，b)0.5～5重量％纳米二氧化硅颗粒，c)35～55重量％无机填料，d)10～25重量％环氧树脂固化剂，和e)0～25重量％选自阻燃剂、流平剂、催化剂和颜料的至少一种组分，以组分a)～d)的总重量为基准。
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