[发明专利]将导电粘着材料注塑到表面多个空腔的方法、装置和系统有效
申请号: | 200710084676.3 | 申请日: | 2007-03-01 |
公开(公告)号: | CN101060067A | 公开(公告)日: | 2007-10-24 |
发明(设计)人: | 史蒂文·A.·考得斯;约翰·U.·尼克博克;詹姆斯·L.·斯匹戴尔;彼得·A.·格鲁伯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60;H01L21/48;B23K1/00;B23K3/00;B23K3/06;H05K3/34;B23K101/40 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李德山 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 披露了一种将导电粘着材料注塑到表面中的多个空腔的系统、方法和装置。该方法包括将填充头与表面对准。该模具包括多个空腔。该方法还包括将填充头放置得与表面基本上接触。在填充头的第一区域附近通入至少第一气体。所述至少第一气体具有高于容器中容纳的导电粘着材料的熔点的温度,从而使导电粘着材料保持在熔融状态。将导电粘着材料从填充头挤出到表面。将导电粘着材料在所述至少一个空腔与填充头接近的同时提供到多个空腔中的至少一个空腔中。 | ||
搜索关键词: | 导电 粘着 材料 注塑 表面 空腔 方法 装置 系统 | ||
【主权项】:
1.一种将导电粘着材料注塑到表面中的多个空腔中的方法,该方法包括:将填充头与表面对准,其中该表面包括多个空腔;将填充头放置得与该表面基本上接触;在填充头的第一区域附近通入至少第一气体,所述至少第一气体具有高于与填充头机械耦接的容器中所容纳的导电粘着材料的熔点的温度,从而当导电粘着材料与所述至少第一气体彼此紧密接近时,使导电粘着材料保持在熔融状态;将导电粘着材料从填充头挤出到该表面;以及将导电粘着材料在所述至少一个空腔与填充头接近的同时提供到所述多个空腔中的至少一个空腔中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造