[发明专利]配线和有机晶体管及其制造方法有效
| 申请号： | 200710084824.1 | 申请日： | 2007-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101071803A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 诹访雄二;桥诘富博;藤森正成 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L51/05;H01L51/10;H01L51/30;H01L51/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在由涂布制作廉价有机晶体管时，存在廉价的电极材料与半导体的接触电阻大而接触电阻小的电极材料则昂贵的问题。为了解决该问题，本发明提供材料费和制造成本低廉且与半导体的接触电阻小的高性能有机晶体管及其制造方法。制作电极本体由廉价的第一金属构成，其表面覆盖高价且高新能的第二金属这样的结构。为了廉价且稳定获得该结构，利用第一金属和第二金属的合金中第二金属易于表面偏析的性质。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电气配线，其为在绝缘层上设置的电气配线，其特征在于：具有所述电气配线的本体由第一金属构成，在其表面覆盖厚度为0.5原子层～5原子层的第二金属的薄膜的结构。
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