[发明专利]一种芯片天线、天线装置及通信设备有效
| 申请号： | 200710086878.1 | 申请日： | 2007-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101093910A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 青山博志;权田正幸;藤井重雄;高野秀一 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q9/04;H01Q9/30;H01F1/10 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的内容为：提供适于小型化及宽带化的芯片天线、天线装置以及通信设备。一种由线状的导体沿磁性基体的纵向贯通上述磁性基体的芯片天线，其特征在于上述磁性基体的垂直于前述纵向的剖面上的外径R和内径r的比r/R为0.1以上。并且，一种由线状的导体沿磁性基体的纵向贯通上述磁性基体的芯片天线，其特征在于上述磁性基体为Y型铁氧体的烧结体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 天线 装置 通信 设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片天线，是线状的导体沿磁性基体的纵向贯通所述磁性基体的芯片天线，其特征在于：所述磁性基体的垂直于所述纵向剖面上的外径R和内径r的比r/R为0.1以上。
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