[发明专利]低导电性高散热性高分子材料及成型体无效
| 申请号： | 200710086993.9 | 申请日： | 2007-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101045822A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 藤原秀之;中村祥宜;小宫山聪 | 申请（专利权）人： | 丰田合成株式会社;东海炭素株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;C08K9/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够确保低导电性、高散热性、高强度及低比重这各种特性的高分子材料及成型体。一种低导电性高散热性高分子材料和由该高分子材料成型的低导电性高散热性成型体，其在高分子材料(1)中以10～80体积％混合了碳类填料(2)，该碳类填料(2)在表面上以大于或等于0.5％的接枝率接枝电吸附剂。作为碳类填料，可以例示碳黑、碳纤维、石油焦炭、石墨、碳纳米管等。作为电吸附剂，可以例示含醚基、环氧基、酰基、羰基、氨基或者硅氧烷键的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 散热 高分子材料 成型 | ||
【主权项】：
1.一种低导电性高散热性的高分子材料，其在高分子材料中，混合在表面接枝了电吸附剂的碳类填料。
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