[发明专利]积层印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200710087205.8 | 申请日： | 2007-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101072474A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 宋宗锡;金泰勋;金东先;车慧挻 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种积层印刷电路板的制造方法，其中，取代包括湿式表面打磨处理和化学镀的传统湿处理，通过使用包括离子束表面处理和真空沉积的干处理形成核心层的金属晶种层来实现包括核心层和外层的积层印刷电路板的电路化学镀。当在本发明的方法中使用干处理取代湿处理时，可以以有利于环境的方式来形成电路层，并且可以通过半加成工艺来制造包括核心层和外层的基板的所有电路层。另外，可以增加树脂基板和金属层之间的剥离强度，从而实现高度可靠的精密电路。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括核心层和外层的积层印刷电路板的制造方法，所述核心层通过以下步骤制造：(a)提供第一树脂基板，在所述第一树脂基板的两个表面上层压有金属层；(b)从所述第一树脂基板的所述两个表面上去除所述金属层；(c)在没有所述金属层的所述第一树脂基板中形成用于层间电连接的通孔；(d)使用离子束对具有所述通孔的所述第一树脂基板进行表面处理；(e)使用真空沉积在表面经过处理的所述第一树脂基板上形成第一金属晶种层；(f)使用电镀在具有所述第一金属晶种层的所述第一树脂基板上形成第一金属图案镀层；(g)去除不具有所述第一金属图案镀层的所述第一金属晶种层的部分；以及(h)用导电胶填充所述通孔，从而形成核心电路层。
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