[发明专利]衬底传送装置以及使用该装置的衬底加工系统无效
| 申请号： | 200710088533.X | 申请日： | 2007-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101101888A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 偰相镐 | 申请（专利权）人： | PSK有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种衬底传送装置，包括构造成分别以不同高度支撑衬底的第一和第二叶片；与该第一和第二叶片相连以移动该第一和第二叶片的臂部；构造成用于驱动该第一和第二叶片以及该臂部的驱动单元，其中在围绕该臂部的同一(单一)轴线旋转时，该第一和第二叶片被叠合或展开。根据该衬底传送装置，相对于系统占地面积，衬底加工产量增加，且传送和处理衬底所需的时间减少。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 传送 装置 以及 使用 加工 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于将衬底传送至处理腔室的衬底传送装置，包括：第一和第二叶片，其被构造成用于分别以不同高度支撑衬底；臂部，其与该第一和第二叶片相连，以移动该第一和第二叶片；以及驱动单元，其被构造成用于驱动该第一和第二叶片以及该臂部；其中，在围绕该臂部的同一轴线旋转时，该第一和第二叶片被叠合或展开。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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