[发明专利]太阳能元件与发光元件构成的单芯片型光芯片及制作方法无效

专利信息
申请号: 200710088594.6 申请日: 2007-03-16
公开(公告)号: CN101211992A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 赖利弘;黄堃芳;谢文昇;赖利温 申请(专利权)人: 海德威电子工业股份有限公司;禧通科技股份有限公司
主分类号: H01L31/12 分类号: H01L31/12;H01L31/18;F21S9/03;F21L4/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谢丽娜;陈肖梅
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是一种太阳能元件与发光元件构成的单芯片型光芯片及制作方法,该光芯片包括基板、太阳能元件及发光元件,发光元件设于基板上,并与太阳能元件相隔一距离。该制作方法包括初始步骤;第一覆盖步骤;第一元件制作步骤;第一蚀刻步骤;第二覆盖步骤;第二元件制作步骤;及第二蚀刻步骤。该方法利用区域选择成长方法制作单芯片型光芯片,具有构造简单、小尺寸及低成本等优点,该单芯片型光芯片构成的太阳能照明器适合各式各样的应用。
搜索关键词: 太阳能 元件 发光 构成 芯片 制作方法
【主权项】:
1.一种太阳能元件与发光元件构成的单芯片型光芯片,包含:一基板;一太阳能元件,其设于该基板上;及一发光元件,其设于该基板上,并与该太阳能元件相隔一距离。
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