[发明专利]用于制造球栅阵列器件的方法和球栅阵列器件无效
| 申请号： | 200710088756.6 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101051618A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | S·G·朴 | 申请（专利权）人： | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉;谭祐祥 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在方法中，芯片在没有任何基底的情况下直接地提供有作为球栅阵列的焊球，由此形成球栅阵列器件。本发明的球栅阵列器件在其起作用的侧上通过由阻焊剂或其它等价的材料制造的保护层保护，并且管芯的接触盘上的焊球适合直接地连接到其它组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 阵列 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造半导体器件的方法，该方法包括：提供具有芯片的半导体晶片，每个芯片具有带有第一接触盘的起作用的侧；用保护层覆盖起作用的侧；从第一接触盘移除保护层；为第一接触盘提供连接元件；及将晶片切成块为半导体器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
